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成渝協(xié)作 共謀“芯”未來
发稿时间:2023-03-31 10:34   来源: 四川觀察



  四川觀察 經(jīng)濟(jì)部 葛熹 付海本

  為搶抓國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展和成渝地區(qū)雙城經(jīng)濟(jì)圈建設(shè)重大機(jī)遇,促進(jìn)川渝兩地資源聯(lián)動(dòng),加快推動(dòng)集成電路產(chǎn)業(yè)協(xié)同發(fā)展,3月30日,由四川省集成電路產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟、成都市集成電路行業(yè)協(xié)會(huì)主辦的2023成渝集成電路產(chǎn)業(yè)峰會(huì)在成都舉辦。

  會(huì)上,四川省集成電路產(chǎn)業(yè)和重慶市半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)簽訂“成渝集成電路協(xié)同發(fā)展合作協(xié)議”,雙方結(jié)成合作共贏的行業(yè)聯(lián)盟,將在人才交流、技術(shù)創(chuàng)新、市場(chǎng)拓展等方面探索鏈?zhǔn)焦舱瘛⒒パa(bǔ)共贏、深度融合的跨區(qū)域產(chǎn)業(yè)協(xié)同發(fā)展新機(jī)制。

  集成電路產(chǎn)業(yè)的高質(zhì)量發(fā)展,離不開良好的創(chuàng)新平臺(tái),本次峰會(huì)上,成都“芯火”基地合作平臺(tái)正式揭牌。成都國(guó)家“芯火”雙創(chuàng)基地的建設(shè),標(biāo)志著成渝地區(qū)集成電路產(chǎn)業(yè)服務(wù)共享平臺(tái)邁上了新臺(tái)階。通過開展多源合作,成都“芯火”基地已和合作企業(yè)共建多個(gè)產(chǎn)業(yè)平臺(tái)。

  電子科技大學(xué)集成電路研究中心主任、教授張波作主題演講

  在主題演講環(huán)節(jié),多位業(yè)界專家分享他們?cè)诟髯灶I(lǐng)域的獨(dú)到見解。電子科技大學(xué)集成電路研究中心主任、教授張波在“后摩爾時(shí)代的特色工藝及中國(guó)發(fā)展機(jī)遇”主題演講中談到,特色工藝品種眾多、無壟斷企業(yè)、市場(chǎng)不斷擴(kuò)大,同時(shí)與應(yīng)用緊密相關(guān),中國(guó)發(fā)展特色工藝產(chǎn)品有著很好的機(jī)遇和產(chǎn)業(yè)基礎(chǔ)。在當(dāng)前復(fù)雜的環(huán)境下,我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展可以采用“農(nóng)村包圍城市”的思路,將特色工藝產(chǎn)品做大做強(qiáng),深入融入全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈,同時(shí)更多滿足整體市場(chǎng)需求,夯實(shí)基礎(chǔ),最終實(shí)現(xiàn)我國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)整體大發(fā)展。

  中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)封測(cè)分會(huì)秘書長(zhǎng)徐冬梅作主題演講

  中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)封測(cè)分會(huì)秘書長(zhǎng)徐冬梅就“封測(cè)產(chǎn)業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀與趨勢(shì)”做主題演講,她提到,摩爾定律發(fā)展遇到瓶頸,芯片特征尺寸接近物理極限,先進(jìn)封裝技術(shù)成為延續(xù)摩爾定律的必然選擇。未來,半導(dǎo)體封裝測(cè)試市場(chǎng)將繼續(xù)向著小型化、集成化、低功耗方向發(fā)展,承前啟后的“封測(cè)中道”的崛起和先進(jìn)封裝技術(shù)的快速發(fā)展,讓封測(cè)企業(yè)迎來良機(jī)。

  此外,峰會(huì)期間還設(shè)置了企業(yè)展示區(qū)域,銳成芯微、成都芯火基地、成都高投電子、成都高新發(fā)展、蘇試宜特、華大九天等20家集成電路相關(guān)企業(yè)參與展示,為企業(yè)創(chuàng)造了交流合作及創(chuàng)新成果展示的重要平臺(tái)。

  本次峰會(huì)緊抓新時(shí)期集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展機(jī)遇,共同探討成渝集成電路產(chǎn)業(yè)集聚發(fā)展、區(qū)域協(xié)作的新思路、新方法和新途徑,同時(shí)展示新技術(shù)、新產(chǎn)品、新應(yīng)用,助力成渝地區(qū)建設(shè)具有國(guó)際影響力和區(qū)域帶動(dòng)力的集成電路產(chǎn)業(yè)集群,為打造合作共贏的“雙城”集成電路新生態(tài)添磚加瓦。

  編輯:譚鵬



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